石墨模具NTC熱敏電阻封裝模具的加工
    石墨模具NTC熱敏電阻封裝模具首要用于NTC熱敏電阻器的封裝，其加工進程首要包括規劃、選材、加工、設備和查驗等環節。
1.規劃環節
    規劃環節同樣是石墨模具NTC熱敏電阻封裝模具加工的起點，需求根據NTC熱敏電阻器的形狀、標準和運用要求進行規劃。規劃時需求考慮到模具的精度、強度、耐高溫性和易脫模性等方面，以確保模具能夠滿足出產要求。
2.選材環節
    選材環節也是至關重要的，需求挑選適合的資料。NTC熱敏電阻封裝模具一般選用鋼材或許銅材等硬質資料，因為這些資料具有較高的強度和耐磨性。同時，資料還需求具有耐高溫和防腐蝕等特征。
3.加工環節
    石墨模具加工環節包括粗加工、半精加工和精加工等進程。粗加工首要是將資料加工成大致的形狀和標準；半精加工進一步批改模具的形狀和標準；精加工則是經過磨削、拋光等方法進一步進步模具的精度。此外，關于一些纖細的部分還需求進行電火花加工或許線切割等特別處理。
4.設備環節
    設備環節是將各個部分拼裝在一起的進程，首要包括調整模芯、設備頂出體系、冷卻體系等部分。在設備進程中需求確保各部分的精度和配合度，以確保模具在運用進程中能夠正常作業。